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vendredi 20 octobre 2017

Snapdragon 636: Qualcomm vise les smartphones borderless milieu de gamme


Qualcomm dévoile une nouvelle puce mobile milieu de gamme, le Snapdragon 636. Il s’agit d’une évolution du Snapdragon 630 annoncé en mai dernier.

Le Qualcomm Snapdragon 636 est une puce gravée en 14 nm LPP. Le processeur est composé de 8 coeurs Kryo 260 jusqu’à 1,8 GHz. D’après le fabricant, c’est 40% de performances en plus, comparé au Snapdragon 630.

La puce graphique est une Adreno 509 10% plus puissante par rapport à la génération précédente. Elle supporte les écrans Full HD+, c’est-à-dire 2160 x 1080 pixels (format 18:9 donc), contre du Full HD maximum sur l'Adreno 508, une définition qui se popularise rapidement sur les smartphones milieu de gamme dotés de bordures fines.

Côté connectivité, on retrouve du Wi-FI 802.11 ac et du Bluetooth 5.0. L’USB 3.1 et le Quick Charge 4 sont également de la partie. On y trouve également le support de la technologie Aqstic pour du son en 192 KHz / 24-Bit ainsi qu'un modem Snapdragon X12 LTE assurant des débits jusqu’à 600 Mbps.
Le Snapdragon 636 prend en charge des capteurs photo jusqu’à 24 mégapixels avec enregistrement vidéo en 4K 30 fps grâce à la présence de l’ISP Spectra 160.

Les premières puces Snapdragon 636 commenceront à être livrées d’ici le mois de novembre 2017 auprès des différents partenaires de Qualcomm. Il faudra probablement attendre quelques mois avant de voir un premier smartphone équipé de ladite puce.

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