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jeudi 7 décembre 2017

Qualcomm dévoile le Snapdragon 845


Qualcomm vient de dévoiler le Snapdragon 845 lors du Snapdragon Technology Summit de Hawaï et révèle ses composants internes.

Successeur de Snapdragon 835, le Snapdragon 845 équipera la plupart des flagships Android de 2018. Un System-on-a-Chip qui combine processeur, GPU, modem et d’autres composants essentiels du smartphone. 

Le Snapdragon 845 sera gravé en 10 nm certes, mais l’impact sur les performances du smartphone reste encore un peu abstrait. On peut s’attendre à un gain de performance et à une efficience énergétique en hausse de 30% grâce à son CPU Kryo 385. Le GPU embarque Adreno 630 et devrait permettre des gains de 30% en performances, avec le support de l’Ultra HD Premium mais aussi de fonctions associées à la réalité virtuelle, et plus largement ce que Qualcomm appelle la XR (eXtended Reality).

On retrouve aussi les composants spécifiques aux plates-formes Snapdragon pour le traitement des signaux, avec un nouveau module Hexagon 685 et un ISP Spectra 280 offrant de nouvelles possibilités en traitement d’image.
La combinaison de ces éléments doit apporter une qualité photo améliorée, avec une colorimétrie étendue et des possibilités qui font dire à Qualcomm que les prochains smartphones sous Snapdragon 845 obtiendront des scores au-delà de 100 points chez DxOMark.

Le Snapdragon 845 supporte Quick Charge 4 et s’améliore du côté de la 4G avec un nouveau modem X20 LTE capable d’atteindre jusqu’à 1,2 Gbps. Le Bluetooth, quant à lui, est optimisé via la technologie Qualcomm TrueWireless qui tire parti des possibilités de connexions à plusieurs dispositifs en même temps.

 Pour rappel, le Samsung Galaxy S9 sera le premier smartphone à profiter des bienfaits du Snapdragon 845 en 2018.  Plus tard, le Xiaomi Mi 7 profitera aussi du fameux processeur. 

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